据先容，本届“JFSC＆CSE”集结了政府、全球化合物半导体工业的新质生产力与链主企业，协同业界领武士物、头部科研机构及科技金融机构代表，配合钻研行业前沿论题及第三代半导体手艺的应用与生长，以效劳经济高质量生长
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半导体和集成电路是支持现代经济社会生长的战略性、基础性和先导性工业，是引领新一轮科技革命和工业厘革的要害实力
。特殊是具有耐高压、耐高温、超高频事情特征的第三代半导体，已逐渐成为全球半导体手艺和工业新的竞争焦点
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为在强烈的市场竞争中塑造生长新优势，加速形成新质生产力，2024年，南宫NG娱乐光电将集成封装、第三代半导体营业作为培育新兴工业的重点偏向，深入推动第三代半导体营业与子公司风华芯电营业资源整合，连系风华芯电在半导体分立器件及集成电路领域的手艺、人才和市场资源优势，形成营业协同、资源共享、优势互补的生长新时势，为提升公司在第三代半导体领域的焦点竞争力提供有力支持
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近年，新能源汽车市场的快速崛起、消耗电子快速充电的替换以及光伏和5G基站投资规模的扩大，第三代半导体市场生长潜力可期
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此次展会上，风华芯电重点展出芯电器件代工产品、第三代半导体功率器件与？椤iP系统封装器件产品、电源应用解决计划，应用场景涵盖移动储能逆变器、新能源汽车、家用及工业级电源等领域，“芯”品纷呈，产品计划备受瞩目
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展会现场，风华芯电展出第三代半导体碳化硅（SiC）功率？，吸引专业观众关注
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基于南宫NG娱乐光电在第三代半导体的前瞻结构，现在，风华芯电已有相对完善碳化硅（SiC）功率？椴芳苹
。其中，SiC MOSFET功率？橐蚓哂懈呶隆⒏咂怠⒏咦瓒系缪埂⒌拖摹⒖厮俾士斓忍氐，可知足古板工控、储能逆变、UPS、充电桩、轨道交通和其他功率变换领域应用需求，实现系统的低消耗和小型化
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在系统级封装产品展区，风华芯电富厚多样的SiP（System in Package）系统封装计划引来不少客商驻足咨询
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SiP（系统级封装）是通过将多个裸片及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装手艺
。SiP手艺可资助芯片制品增添集成度、减小体积并降低功耗，是半导体封装的要害计划之一
。依托南宫NG娱乐光电在SiP封装手艺积累，风华芯电已推出多款SiP封装产品，可应用于消耗电子、医疗电子、云盘算、汽车电子等领域，知足市场多样化需求
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南宫NG娱乐光电是海内LED封装行业为数未几涉足化合物半导体封测的企业，随着公司在第三代导体、集成封装相关营业设置的一连优化，产品系统的一连完善，可为市场带来更多高品质、多样化的产品手艺解决计划，在半导体和集成电路工业高质量生长中展现“芯”作为，施展“星”优势
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