南宫NG娱乐光电:以“小”制胜 笑迎LED封装洗牌要害期
企业动态
宣布时间:
2014-03-07
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作为海内周全领先的龙头企业,在2014年第十届广州国际LED展时代,南宫NG娱乐光电一举拿下了两个展位,划分展示器件产品和照明灯具产品,成为整个LED照明展区的一大亮点。但作为老牌封装企业,其封装产品照旧不可置疑的成为关注热门。本次展会上,南宫NG娱乐光电不但推出了适用于P1.5-P2超高清户内显示屏的高密封装新品B1010,还重点展示了其具有超高性价比的“小高压”系列白光器件。在展会现场,南宫NG娱乐光电副总司理、研发中心主任李程博士就LED封装器件的相关问题接受了中国半导体照明网记者的采访。
大陆最小尺寸显示屏器件亮相LEDCHINA
依附小间距LED显示屏的火热度,南宫NG娱乐光电重磅推出了1010系列显示屏器件,并化看法为实物,周全实现量产。1010系列也成为大陆首款可批量生产的最小尺寸的显示屏器件。
与通例接纳PLCC做的器件差别的是,该器件是基于片式LED封装的显示器件。通例器件通常保存两个问题:一是器件的气密性,尤其是在室内户外接受潮气的情形下,是较量难明决的问题,;二是尺寸很难做到很小,例如PLCC最小尺寸一样平常是1.5*1.5,随着户外对画质度要求的提高,器件要求也是越小越好。而1010系列就是凭证手艺生长的趋势所做,它改变了古板的支架点胶,接纳片式形式,效率更高,尺寸更小。
李程博士告诉记者,现在1010系列的销量很是好,可以说是求过于供。尤其是高密屏单位面积所需要的器件更多,需求量更大。据悉,年前南宫NG娱乐已经扩产了一次,装备已经陆续到位,现在海内大的显示屏企业大多是都是南宫NG娱乐的客户。
小间距LED显示屏进军室内尚需时日
2014年,被许多人以为是LED进入爆发期的一年,李程博士对此也体现认可。他说,随着价钱的靠近,相比白炽灯等古板灯具,LED灯具的优势照旧相当显着的。就销售情形来看,数目上,白光越来越多,总体需求量更大。盈利能力上,RGB显示器件经由前几年强烈的竞争后,现在情形较白光器件稍微稳固一点。
但他强调到:“LED与液晶屏幕比,更大的优势是做大屏,但家庭需要的是一些小间距、可视距离小的屏幕。虽然LED销量较量可观,可是进入家居市场,我以为还需要相当长时间。小我私家来看,至少需要五年甚至更长的时间,别的尚有来自OLED、液晶显示等多个领域的竞争,但要进入聚会室、演播室、监控室等照旧较量快的。就近期的照明市场视察来看,商业照明仍会起到带举措用。”
三管齐下占领市场先机
随着LED工业规模的一直扩大,封装市场迎来了很大的商机,但同时也带来了越发强烈的竞争。那么南宫NG娱乐光电是怎样做到稳步增添的呢?
李程说,LED工业经由多年的生长,已经从以手艺驱动的竞争生长到以市场驱动的竞争。要在市场驻足,首先要在规;托约劾缑孀攀,有规模才华抢占更多的市场,在市场上形制品牌效应。而更好的性价比才华更好的推广。好比,为知足LED照明灯具生产厂家对更高性价比白光器件的需求,南宫NG娱乐光电于2014年重磅推出全新“小高压”系列白光器件,以及种种层次和规格的COB系列。“小高压”系列产品可有用降低封装制造本钱、电源驱动本钱、贴片本钱、上机失效率,具有超高性价比。
其次,举行周全产品优化,一方面,控制本钱,提高自动化水平;另一方面,提高产品设计,优化产品的结构。经由多年的竞争,LED产品主流型号趋向于统一,因此我们会在内部产品组成和定位上做一些优化,瞄准现在市场的需求,兼顾潜在的市场。别的,还在产品质料上做优化,好比现在我们封装使用的胶水所有接纳入口产品,但同时,我们也会去跟踪和验证,逐步导入一些性能优异的国产化质料。
再次,关于工业的笔直整合,南宫NG娱乐在上游方面逐步实现量产,整体控制照旧较量有利的。
兼顾上中下游应对封装洗牌要害期
去年以来,“免封装”看法的热炒,使得不少人对封装企业保存的意义体现质疑。在李程博士看来,这种质疑并不准确。他告诉记者:“免封装原来这个看法就不准确,而应该是怎样简化封装、优化封装。着实业内现在讲的免封装主要是指芯片的倒装,即免金线的封装手艺,以及白光芯片手艺。早在去年南宫NG娱乐就在海内首先量产了倒装共晶手艺的大功率产品,包括大尺寸的3535器件和小尺寸的2016器件;另外我们也在开发一些晶圆级涂覆的产品,在芯片端就把荧光粉做好,这样就能省去许多封装的工艺。”
在李程博士看来,“免封装”的泛起,对封装企业而言,反倒是一个很好的趋势。它能够从整体上使LED的性价比和本钱获得控制。至于未来是否需要单独的企业去做封装,这要看未来手艺的生长,但他以为,在很是多的应用领域照旧需要的。
李程博士说,差别市场各关于种种封装产品的需求是差别的,自力的封装企业是不可完全涵盖所有领域的,可是做芯片的把照明产品的做了,也不扫除这种可能。就南宫NG娱乐自己而言,上中下游都有所涉及,有能力和基础去应对这种手艺厘革。”
关于未来封装领域的产品生长趋势,李程博士说:“未来封装领域的产品生长趋势,一是封装尺寸会集中在少数型号上;二是新的质料和新的结构也会一直泛起。也许封装形式没有实质改变,但会导入一些新的质料,好比同样的尺寸功率会更大等。结构上也会一直泛起一些新的工具,好比COB是较量热的一个形式,包括晶源级的封装、软板等新形式,可是至于哪个会成为主流形式,还很难展望。”
谈到今年封装市场的时势,李程博士以为,感受很显着的就是价钱战。尤其在白光方面,去年就已经打得较量火热,今年体现尤为强烈。他说,未来两三年将是白光封装洗牌的要害时期。
李程博士(右一)正在接受记者采访
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