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什么叫LED倒装芯片

倒装芯片的发光特点

      着实
，倒装芯片由来已久
，与笔直结构、水平结构并列
，其发光特点是有源层朝下
，而透明的蓝宝石层位于有源层上方
，有源层所发的光线需要穿过蓝宝石衬底才华抵达芯片外部。

倒装芯片的优势

一、无需通过蓝宝石散热
，散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板
，缩短了热源到基板的热流路径
，倒装芯片具有较低的热阻
，这个特征使得倒装芯片从点亮至热稳固的历程中
，性能下降幅度很小。

二、发光性能上看
，大电流驱动下
，光效更高。倒装芯片拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能
，倒装结构芯片压降一样平常较古板、笔直结构芯片低
，这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势
，体现为更高光效。

三、在大功率条件下
，倒装芯片相较正装芯片更具清静性与可靠性。在LED器件中
，尤其是大功率
，带Lens的封装形式中（古板带；た堑姆懒髅鹘峁钩猓
，凌驾一半的死灯征象都与金线的损伤有关
，倒装芯片可以成免金线封装
，这是从源头降低了器件死灯的概率。

四、尺寸可以做到更小
，降低产品维护本钱
，光学更容易匹配；同时也为后续封装工艺生长打下基础。

倒装芯片是企业综合实力的另一个体现

      从以上产品性能角度看
，倒装封装产品在某些性能上具有十分突出的优势；

      从市场角度看
，倒装芯片现在作为高可靠性产品的主要分支
，在大功率封装器件中占有一定市场。而随着倒装芯片的生长
，市场上也泛起了一些小尺寸的倒装芯片
，倒装芯片有向中小功率渗透的趋势
，在这个趋势下
，相信倒装芯片未来的用处将会更大。

     虽然
，倒装芯片仍然保存着一些难题
，其中最为突出的是芯片有源层朝下
，在芯片制备、封装的历程中
，若工艺处置惩罚不当
，则容易造成较大应力损伤。这对芯片厂和封装厂来说都是很大的挑战
，需要从芯片裂片、分选、扩晶、固晶、共晶等各个环节优化。这是对企业手艺和立异实力的一个主要挑战。

      不过倒装芯片未来在照明行业的应用远景照旧很乐观
，倒装芯片提高照明产品的可靠性；体积小
，功率大
，这就意味着灯具可以做的更紧凑。

      关于未来可能大规模应用的锡膏固晶的倒装芯片
，在本钱上会有一定优势
，届时将会改变现在水平结构芯片独大的时势。