我司基于PCB+热沉大功率新型封装结构专利获美国发明专利授权
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宣布时间:
2012-06-05
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近期我司申请号为12/527,295 “功率LED散热基板及由其制造的器件”获美国发明专利授权,已于6月4日收到该专利证书。这是我司在美国获得授权的第二件发明专利。
该专利即是我司基于PCB+热沉大功率新型封装结构的系列专利之一,其手艺蹊径已经获得广东省科学手艺奖二等奖,佛山市科技前进一等奖,划分在结构、工艺、工装装备等方面申请专利近30项。
我司重视知识产权;な虑,近年来在专利手艺及治理事情获得重大希望,阻止2012年6月4日,公司共申请海内外种种专利206项(发明专利46项,适用新型专利92项,外观设计专利65项,PCT申请3项),共获得授权专利146项(发明专利12项,适用新型专利73项,外观设计专利61项)。
