我司首创高亮度低热阻大功率LED新结构
市场动态
宣布时间:
2011-02-13
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我司首创一种新型基于高导热系数的金属+PCB板的大功率LED封装结构,接纳最新的平面阵列硅胶塑封成型工艺制造的LED,切合国际上第三代大功率LED的生长趋势,具有光效高、热阻低、显色性好、寿命长和可靠性高等特点?梢杂τ糜诰蟠蠖即蠊β收彰,如家庭照明、商业照明、修建照明、户外照明、景观装饰照明、汽车飞机照明以及信号指示,也可以用作闪光灯及投影仪的照明光源。
此款大功率LED器件的主要型号是6070(6.0mm×7.0mm),各项手艺指标均处于国际先进水平,单个1W器件在350mA的驱动电流下,光输出可达130lm;热阻6.7K/W;通俗室内照明用器件显色指数可达80以上;色温规模:2700-10000K。6070大功率LED品质一流,接纳的PCB质料本钱低,产品价钱也更有优势。
我司的基于PCB的高导热大功率LED器件结构在基板质料、生产工艺等方面实现了自主立异,主要体现在以下几点:
1、海内大功率LED器件大大都是仿制国际上典范的大功率结构,不但保存许多缺乏,还保存侵权危害。南宫NG娱乐光电的PCB大功率LED封装结构具有自主知识产权,焦点及外围结构申请了近30项专利。合理的热电疏散设计可以有用地将芯片发出的热量导出,稳固的结构包管了器件的高可靠性,SMD的封装形式适合回流焊工艺。
2、接纳通俗PCB板加金属质料热沉作为基础质料,大大降低了大功率LED的原质料本钱,提高了LED散热效果。以较低的本钱实现了器件的高性能,这将为LED走向通用照明领域打下了优异的基础。
3、接纳最新平面性阵列封装手艺,可一次性生产几十到几百颗,大大改变了古板结构需要靠人工一颗颗装置透镜、注胶等工序。通过生产工时定额测算,生产效率提高了近4倍,在适合量化生产的同时也包管了器件光电色的一致性。
4、超高密度出光设计,适合大电流应用电路。
5、接纳硅树脂一次性塑封成型,阻止了通俗LED器件安排或使用历程中因湿润等引发的性能下降、失效等质量问题。
6、刷新了基于PCB结构大功率LED配套的工艺装备,如测试分选装备,在海内首次实现了自主知识产权的SMD形式的大功率LED工业化。
7、切合欧盟ROHS指令。
该产品已应用于制作种种室内外半导体照明灯具,如LED射灯、LED路灯、LED隧道灯、LED台灯、LED庭院灯、LED草坪灯等,应用效果获得客户的高度评价和认可。
基于PCB结构大功率LED应用的种种LED灯具:
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