【向新而行】揭秘超高功率密度LED器件中的“星”手艺
产品动态
宣布时间：
2024-11-29
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发光面积为1-2平方毫米的LED芯片
若要实现10瓦以上的功率输出
这对LED封装而言
无疑是一场“微缩版热量大磨练”
但对南宫NG娱乐光电而言
正是一次“立异手艺亮剑时刻”
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超高功率密度LED是大功率LED的细分领域，依附小体积内实现高亮照明、高可靠性及长寿命等优势，逐渐在车用照明、车载HUD、舞台照明、特种照明等多个领域崭露头角，为市场带来了更智能、更便携、更高效的照明手艺计划 。
▲超高功率密度LED可实现更远距离、更高强度的光线投射，在汽车前照灯、舞台射灯等场景获得应用 。示意图
超高功率密度LED虽然优势显著，但手艺门槛较高，对封装质料的选择、封装工艺的设计以及散热系统等方面要求严酷，现在市场上该类型器件产品仍以外洋品牌为主导 。
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突破手艺壁垒
攻坚行业共性难题
作为海内LED封装领域的领军企业，南宫NG娱乐光电起劲践行广晟控股集团FAITH谋划理念，聚焦主业、立异制胜，着力突破手艺壁垒，助力加速国产化替换历程 。
超高功率密度LED封装器件对散热设计的要求极高，通常需要在1-2平方毫米的发光面积内抵达10-20瓦的功率 。因此，怎样有用降低热阻并提高热导效率，成为决议产品乐成与否的要害因素之一 。
聚焦超高功率密度LED光源封装的痛点，南宫NG娱乐光电自主研发出热压共晶封装工艺，通过优化质料计划选配和工艺参数，使得器件的焊接朴陋率小于5%，芯片推力高达15公斤以上，热阻低至1.1℃/瓦，实现器件的散热性能和可靠性处于行业领先水平，有用地解决了高功率密度LED因散热难题而导致的封装质料易失效、光源寿命短等共性难题 。
热压共晶封装器件焊接X光衍射拍摄效果图
▲通过X光衍射检测数据得出，基于南宫NG娱乐光电自主研发热压共晶封装工艺，器件焊接朴陋率为1.3%，应用该工艺的系列器件整体焊接朴陋率小于5％
以南宫NG娱乐光电的车载陶瓷大功率LED器件为例，基于热压共晶封装工艺，器件的直径为3毫米，厚度为0.75毫米，发光面积功率密度可达约10瓦/平方毫米，产品光通量高达1900流明，实现在更小的发光面积内抵达更高的光密度，同时器件稳固性佳、使用寿命长，可为车载照明等领域提供越发高效、可靠的LED光源解决计划 。
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富厚产品结构
知足多样化应用需求
依托在超高功率密度LED封装手艺的立异突破，现在，南宫NG娱乐光电现已陆续推出基于热压共晶封装工艺的陶瓷3535W、4040W、5050R/G/B等一系列产品，并一直推动产品升级迭代，以知足市场对高光效高性能LED光源的需求 。
▲基于南宫NG娱乐热压共晶封装工艺的系列产品
除了富厚的产品线，南宫NG娱乐光电还拥有开发富厚履历的综合手艺效劳步队，可为照明、背光、车载LED等领域终端应用提供从产品设计到生产的全方位效劳 。同时，公司设置有自力的全自动生产线，各工序配套齐整，确保产品的高效生产和品质管控，以富足的产能知足多样化场景应用需求 。
追光不止，立异不辍
下一步，南宫NG娱乐光电将继续深入践行广晟控股集团FAITH谋划理念，着力攻克要害焦点手艺，加速推动科技立异效果转化应用、走向市场，起劲在更多前沿领域实现“换道超车”，把科技立异的“要害变量”转化为高质量生长的“最大增量” 。
*部分图片泉源：pixabay、网络