立异破万“卷”，“价”驭新需求——MIP描绘LED微间距新蓝图
产品动态
宣布时间：
2024-01-29
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在4K/8K为焦点的超高清显示工业生长趋势下，微间距市场的生长远景和市场需求潜力重大，而随着点间距的一直缩小，产品良率、工艺难度和本钱成为了手艺能否工业化的主要瓶颈。
MIP（Mini/Micro LED in Package）封装手艺是将Mini/Micro LED芯片举行芯片级封装，切割成单颗器件，再举行分光混光，最后举行贴片工艺或屏体外貌覆膜，完成显示屏的制作。MIP作为一种新的自力器件封装结构，可完善继续“表贴”工艺，并随着Mini/Micro LED芯片价钱的一直降低，有力推动微间距市场向低本钱的手艺迭代。
南宫NG娱乐光电是最早结构MIP系列产品的封装企业之一，产品结构分为IMD系列和CHIP系列两个偏向，产品适用间距涵盖P0.6-P2.6，知足固装、租赁等差别应用领域需求。
MIP结构底层逻辑如下：
一.工业化本钱优势
1.MIP扇出封装架构通过“放大”引脚，载板精度要求比COB低，载板生产良率更高；相比COB直接将芯片贴装在线路板上，MIP降低了模组PCB板制造、贴片难度，工艺难度更低，本钱更低。
2.不破损行业分工，MIP工业链利益分派泾渭明确。
3.MIP和SMD一脉相承，能够沿用SMD生产装备，工艺稳固，装备变量小，无须重资产投入；COB则需单独投资生产线，要求较大的资源投资，且工艺转变大，容易造成装备投资铺张。
4.MIP器件属于分立式器件，降低了下游的维护本钱，更利便维修，关于不良点只需替换单颗器件，降低维护本钱的同时还降低了维护难度。
5.MIP器件在整个工业链中拥有更好的适配性，应用越发无邪，可凭证客户需求制订差别的产品计划，能够兼容目今装备和下游贴装装备，更具工业化优势。
二.设计差别化优势
1.模组可自由选择面板形式（GOB）或分立贴装形式，实现种种应用场景笼罩。
2.可叠加虚拟像素手艺，突破实像素极限，最低可实现P0.39间距显示效果。
3.设计差别化，可凭证性能要求搭配差别IC、PCB等质料，实现多样化计划。
三.产品手艺优势
▊MIP-CHIP系列产品
现在，南宫NG娱乐MIP-CHIP系列产品结构有：MIP0404、MIP0606和MIP1010，重点结构在P0.6-P1.5间距，点间距应用越发无邪，通用性强，可作为标准化器件；可解决色彩一致性、亮暗线、色差等问题，后续可增添GOB工艺，进一步增强防护性，既能知足客户对COB的一切想象，又能摒弃COB的种种缺陷。
▊MIP-IMD系列产品
南宫NG娱乐MIP-IMD系列沿用IMD集成结构，主要产品结构有：MIP-IMD07、MIP-IMD09、MIP-IMD12、MIP-IMD15、MIP-IMD19和MIP-IMD26，此产品系列通用于古板SMD贴装工艺，工业链结构越发成熟；多引脚的设计增大了贴装面积，防磕性能和贴片效率大幅提升；产品结构上荟萃了SMD和COB的手艺优点，可看作为小型化的COB，并且可100%分测分选，继续分立器件外观和显示一致性好的优点，使得在屏厂端贴片的效果和色彩一致性优异。
MIP产品优势
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四.未来可期，承接巨量手艺的到来
随着5G+8K手艺日渐成熟，LED显示行业已经进入超高清、微显示时代，Micro LED 能够实现更高比照度和更高像素密度，色彩富厚度和细节体现力更优异。巨量转移手艺是未来生长的要害一步，MIP可直接承接Micro LED巨量转移手艺。现在巨量转移的良率约99.99%，COB由于整板芯片数目重大，难以知足高良率要求和战胜修复手艺难点，从而致使巨量转移手艺难以实现规；τ。而MIP直接举行测试分选，具有降低点测分选难度和良率要求等多方面优势，使用工业链成熟优势加速Micro LED在直显大屏领域的商业化历程。
//总结
在更小间距、更大尺寸的终端显示应用场景，MIP能规避良率、墨色一致性、检测返修、本钱等多方面的焦点瓶颈，成为Micro LED显示屏生产的理想选择。南宫NG娱乐光电RGB器件事业部现已告竣MIP产品1000KK/月产能规模，有力承接Micro LED/Mini LED时代高质量生长拓展需求。
与此同时，南宫NG娱乐光电产品结构周全，MIP的大规模量产，可与通例产品形成相互配合、相得益彰的优势，形成组合拳，可知足客户在性能、价钱、差别化等各个维度需求选择。
撰稿：蔡彬
编辑：翁雯静
编审：李国华