在LED封装历程中,一个很主要的方面是怎样抵达高的出光效率和切合差别出光要求的发光配光要求?这就是LED“一次光学设计”要解决的问题。
从图上可以看出,光从芯片发出来后,通过透明树脂(透镜)射出来时,会爆发折射。若是进入透镜的角度,大于其全反射角的话,光就会被所有反射回去,无法提取出来。
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芯片射出的光会爆发全反射到芯片内部的临界角 Θ c=arcSin(n1/n2), 其中, n1为半导体的反射系数 n2为环氧树脂的反射系数 |
通过调解环氧树脂的几何形状,设计成一定的透镜形状,就可以使环氧树脂中的光向空气中射出的路径举行转变,形成差别的出光角度,如15°,30°,60°,120°等,也可以通过使用PC质料作临界面,将芯片的光通过折射形成平行光,聚光或从透镜侧面射出(侧发光)等差别的配光方法,这就是所谓LED封装中的“一次光学设计”。